IPB Sukses Olah Limbah Kulit Pisang Jadi Selai

image

Mahasiswa ipb menunjukan penemuannya mengolah limbah pisang jadi selai | foto deni hendrayana

Lima mahasiswa IPB berhasil mengolah limbah kulit pisang menjadi selai untuk topping donat serta bahan campuran pembuatan donat/kue. Kelima mahasiswa yang melakukan penelitian donat kulit pisang yakni Akhdan Rafif, Oki Setiawan, Rahmat Junedi, Eva Siti Nurazizah dan Aulia Novianti Putri.

Salah seorang perwakilan mahasiswa, Rahmat Junedi mengatakan kulit pisang mengandung serotonin yang bisa meningkatkan semangat. Menurut Rahmat, awalnya mereka membuat donat dari bahan tepung labu kuning karena pemanfaatan labu kuning masih kurang. Kemudian, mereka ingin menambahkan bahan lain yang selama ini tidak termanfaatkan.

Menurut Rahmat, mereka banyak membaca referensi soal manfaat kulit pisang. Namun, di Indonesia kulit pisang belum diolah. Berdasarkan banyak referensi inilah, kulit pisang mereka olah menjadi bahan campuran donat hingga selai. Berdasarkan tes yang dilakukan, tidak semua kulit pisang bisa diolah karena ada kulit pisang yang keras dan berasa pahit.

Kulit pisang ambon dan sejenisnya menjadi kulit pisang yang direkomendasikan. Selain kulitnya lunak, rasanya cenderung lebih manis. Selain mengandung seronotin, kulit pisang juga banyak mengandung karbohidrat, air, vitamin C, kalium, lutein, antioksidan, kalsium, vitamin B, lemak, protein, minyak nabati,dan serat serotin.

“Antioksidannya bisa menangkal radikal bebas, sedangkan minyak nabati bisa meredakan rasa nyeri. Makanya kulit pisang kita olah menjadi selai untuk topping donat,” tutur Rahmat.

Mengolah kulit pisang menjadi selai pun tidak sulit. Sebab, kulit pisang hanya perlu dibersihkan, direbus, kemudian diblender. “Mirip membuat selai nanas,” tambahnya. Untuk rasa, hampir tidak jauh berbeda dengan rasa pisang pada umumnya. Hanya saja, ada sensasi keset di lidah yang tidak ditemui ketika kita mengkonsumsi pisang. (Deni)

image_pdfimage_print
Share

You may also like...

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *