Raksasa teknologi asal China, Huawei, mengumumkan telah mengembangkan cara baru untuk memproduksi chip atau semikonduktor. Inovasi ini berpotensi mengatasi hambatan akses terhadap peralatan pembuat chip canggih yang diakibatkan sanksi Amerika Serikat.
Beberapa tahun terakhir, Huawei berada di pusaran ketegangan geopolitik. AS memperingatkan bahwa peralatan perusahaan tersebut dapat digunakan oleh pemerintah China untuk aktivitas spionase, tuduhan yang dibantah keras Huawei.
Sanksi yang dijatuhkan sejak 2019 memutus akses Huawei ke berbagai komponen dan teknologi buatan AS dan sekutunya. Salah satunya adalah mesin litografi yang sangat krusial untuk membuat chip paling canggih. Huawei tetap berupaya membuat chip sendiri, bahkan sekarang makin canggih produknya.
Nah, Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, He Tingbo, menyatakan perusahaannya akan mampu memproduksi chip setara dengan generasi chip 1,4 nanometer (1,4nm) pada tahun 2031. Sebagai perbandingan, pemimpin industri saat ini, TSMC asal Taiwan, memproyeksi dapat mencapai target tersebut di 2028.
Chip mutakhir yang mampu melatih dan menggerakkan sistem kecerdasan buatan (AI) saat ini menjadi elemen sangat penting dan sensitif dalam persaingan teknologi antara AS dan China.
Pengumuman Huawei ini mengindikasikan mereka mungkin berhasil mengakali kebutuhan mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV), yang selama ini dianggap prasyarat wajib produksi massal chip 5nm ke bawah.
He menjelaskan teknik baru ini lahir dari pergeseran cara pembuatan chip. Selama ini industri berpatokan pada “Hukum Moore” (dikembangkan pendiri Intel, Gordon Moore), yang menyatakan jumlah transistor dalam chip berlipat ganda tiap dua tahun. Kepadatan transistor lebih tinggi akan menghasilkan chip lebih kecil atau chip berkuran sama tapi daya pemrosesannya jauh lebih cepat.
Sebagai alternatif, He mengusulkan “Hukum Penskalaan Tau” (Tau Scaling Law) atau “Hukum He”. Melalui pendekatan ini, perancang tak lagi mengoptimalkan ruang, melainkan mengoptimalkan waktu yang dibutuhkan oleh berbagai elemen penyusun chip untuk saling berkomunikasi.
Hal ini diklaim mampu mengatasi tantangan utama Hukum Moore, yang diringkas oleh Intel dengan kalimat: “Anda dapat membuat sesuatu menjadi semakin kecil dan semakin kecil hingga akhirnya tidak bisa lagi.”
“Solusi kami sangat layak dan terjangkau. Performa dari chip baru ini sepenuhnya mampu bersaing dengan jalur teknologi yang lain,” tegasnya yang dikutip detikINET dari News.com.au.
Chip Kirin baru Huawei, dijadwalkan meluncur musim gugur, akan menjadi produk pertama yang mengadopsi penuh arsitektur bernama LogicFolding berdasarkan prinsip baru ini.
“Saya bisa mengatakan dengan penuh percaya diri bahwa dalam 10 tahun mendatang, solusi kami untuk komputasi seluler dan komputasi AI akan sangat kompetitif,” kata He.
Meski demikian, ia mengakui masih ada berbagai hambatan dalam melakukan produksi skala besar terutama menyangkut perlunya alat desain baru serta tantangan panas berlebih.
Menanggapi inovasi ini, George Chen, pengamat dari The Asia Group memberikan pandangan. “Hukum Penskalaan Tau menegaskan ambisi perusahaan jadi pemimpin, bukan sekadar mengekor, dalam perlombaan chip global. Bahkan tanpa peluncuran produk baru hari ini, niat Huawei sudah sangat jelas dan lintasan perjalanannya kemungkinan besar akan meningkatkan kekhawatiran AS,” sebutnya.
Sumber: detik.com
